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半導(dǎo)體 六維力控系統(tǒng) 光伏 3C 鋰電 其他
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行業(yè)應(yīng)用丨基于3D閃測技術(shù)的接插件瑕疵檢測應(yīng)用


隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜,對其所應(yīng)用的電子元器件的性能要求也越來越高。而接插件的性能、可靠性則直接影響到電子設(shè)備的性能及可靠性。這就使得接插件的結(jié)構(gòu)設(shè)計、制造工藝、裝配等過程環(huán)節(jié)技術(shù)難度加大,不可靠因素增多,且變得更加復(fù)雜,因此,對接插件的檢測方法進(jìn)行研究就顯得愈加重要。



Part One 應(yīng)用實測


使用合適的檢測設(shè)備可以對連接器的毛邊、變形、劃傷、壓傷、缺料、色差、盲孔等各類缺陷進(jìn)行快速精準(zhǔn)檢測,還能夠測量連接器的輪廓尺寸等數(shù)據(jù),高效快速地判斷產(chǎn)品是否合格。



01 檢測實物


本次測試的樣品如下圖所示。


02 檢測要求



03 檢測過程


采用3D閃測傳感器HPS-DBL60對樣品進(jìn)行掃描。



HPS-DBL60采用新型3D閃測技術(shù),無需一秒即可完成62*62mm工作區(qū)域的2D尺寸和3D輪廓的測量,具備識別精度高、測量視野廣和檢測節(jié)拍快等特點,重復(fù)測量精度可達(dá)到1μm,可滿足既定測量要求。



檢測結(jié)果



使用海伯森3D閃測傳感器HPS-DBL60對樣品進(jìn)行精密測量,可以在0.73秒內(nèi)獲取接插件外觀3D形貌及接插件插針2D尺寸和高度信息:



插針高度 0.592mm

橫截面積 8.4327mm

間距 2.738mm

傾斜角度 1.216°

高度 8.5614mm

斷差 5.444mm

凹坑深度 0.3075mm

孔徑 3.1914mm


通過系統(tǒng)對比可以發(fā)現(xiàn)樣品表面有明顯凹坑,判定樣品有缺陷;同時,不到1秒的耗時,極大提高了檢測效率。



Part Two 產(chǎn)品介紹



海伯森HPS-DBL系列,是一種2D、3D復(fù)合的高精度視覺檢測傳感器,采用投影方式向測量對象上投射出結(jié)構(gòu)光圖案和不同波長的不同均勻光,并采集物體表面圖像數(shù)據(jù)信息,通過控制系統(tǒng)對數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理,獲取到全視角彩色3D圖像。



01 產(chǎn)品優(yōu)勢及特點


產(chǎn)品配備精密CMOS感光元件,四位一體彩色投光單元,超低畸變遠(yuǎn)心鏡頭,并內(nèi)置自研AI投光及圖像優(yōu)化算法,具有檢測全方位、高精度、速度快、無檢測死角和系統(tǒng)簡單,易于集成等特點。



02 行業(yè)應(yīng)用


可應(yīng)用于各種產(chǎn)品外觀尺寸的2D/3D在線檢測場景中,實現(xiàn)3C、半導(dǎo)體、鋰電、金屬工件、PCB等復(fù)雜材料外觀的微米級檢測。



公司介紹


海伯森技術(shù)(深圳)有限公司是一家具備跨專業(yè)領(lǐng)域綜合研發(fā)實力的國產(chǎn)高端工業(yè)傳感器制造企業(yè),主營產(chǎn)品包括3D閃測傳感器、3D線光譜共焦傳感器、點光譜共焦位移傳感器、超高速工業(yè)相機(jī)、六維力傳感器及各類激光檢測傳感器。



公司深耕先進(jìn)傳感技術(shù)研發(fā),已持續(xù)多年為海內(nèi)外500強(qiáng)名企提供高性能、高保障的傳感器產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù),助力實現(xiàn)智慧工業(yè)和萬物互聯(lián)。





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